ラプチャーディスクの性能確認は、実際にラプチャーディスクを製作し破裂させることから始めます。

まず、経験的に仕様を満足する板厚の素材を選び出し、その素材をドームに形成したり、切込み溝をいれたり、貫通切込みを入れたりなどの型式毎の加工を施します。

こうして製作されたラプチャーディスクを試しに破裂させて仕様（性能）を満足しているかを確認し、満足していない場合は、板厚、ドーム高さ、溝深さなどの調整を行い、仕様を満足する製品に作り込んでいきます。

この試しに破裂させたラプチャーディスクが仕様を満足する段階になった時点で、製品と正規破裂試験用ラプチャーディスクを製作します。

正規破裂試験用ラプチャーディスクの数は、ISO規格に準処したファイク抜取り破裂試験数によります。この抜取り破裂試験数は、JIS B 8226破裂板式安全装置の試験数も満足しています。

通常、ファイクの破裂試験はファイクの温度換算値に基づき、常温にて破裂試験を実施していますが、お客様のご要求設定温度での破裂試験も可能です。

1.破裂圧力に影響を及ぼす要素

破裂圧力に影響を及ぼす要素として、ラプチャーディスクの取扱い、取付け、温度、運転圧力、腐食などがあります。これらの要素によりラプチャーディスクは所定破裂圧力以下の圧力で破裂してしまい過早破裂を起こします。

①取扱い、取付け

ラプチャーディスクには取扱説明書が必ず添付されているので、その取扱説明書にそって取扱い取付けを実施してください。
その内で、ラプチャーディスクを締付けるトルクは重要な要素ですのでラプチャーディスク銘板に記載されている締付けトルクでトルクレンチを使用して締付けて下さい。

②温度

破裂圧力は、温度によって変化します。一般的には、温度が高くなると破裂圧力は低くなり、温度が低くなると破裂圧力は高くなります。反転型の場合は、破裂圧力・温度の依存は一定ではなく、温度が高くなると破裂圧力も高くなる場合が有ります。破裂時の温度は、実機の実際のラプチャーディスク取付け位置の温度とすることが必要です。

よく機器の設計温度を破裂時温度とする場合がありますが、機器の設計温度は高く設定されている場合が多く、実際のラプチャーディスクの取付け位置における温度とは異なり破裂圧力は高くなっています。破裂時温度の設定には十分な考慮が必要です。

③運転圧力

ラプチャーディスクにとって、運転圧力／破裂圧力の比は大きいほど寿命は長くなります。
運転圧力／破裂圧力の比が小さくなると、運転圧力による疲労の進行が早まり破裂圧力は低下します。
そしてついには、運転圧力で破裂することになります。
各ラプチャーディスク型式ごとに、最大可能運転圧力を決めておりますので各型式の項を参照してください。

④腐食

腐食については、使用流体に対して耐食性を有する材質を選定する必要があります。
未知の流体、混合流体についての耐食性についてはメーカで不明な場合が多々ありますので、ユーザ側から使用材料の指定をいただくこととなります。