ラプチャーディスクの性能確認は、実際にラプチャーディスクを製作し破裂させることから始めます。

まず、経験的に仕様を満足する板厚の素材を選び出します。その素材をドームに形成したり、切込み溝をいれたり、貫通切込みを入れたり等の型式毎の加工を施します。こうして製作されたラプチャーディスクを試しに破裂させて仕様(性能)が満足しているかを確認します。仕様が満足していない場合は、板厚を変えたり、ドーム高さを変えたり、溝深さ変えたりしながら仕様を満足する製品に作り込んで行きます。

この試しに破裂させたラプチャーディスクが仕様を満足する段階になった時点で、製品と正規破裂試験用ラプチャーディスクを製作します。

正規破裂試験用ラプチャーディスクの数は、ファイク抜取り破裂試験数によります。ファイクの破裂試験では、お客様のご要求がある場合を除き、ファイクの温度換算値に基づき常温にて破裂試験を実施しております。お客様のご要求がある場合には、設定温度での破裂試験も可能です。